NXP, 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시 |
NXP의 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 전반의 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능과 전력 효율성의 최적화된 조합을 갖췄다.
2024년 9월 25일, 대한민국 서울 - NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의 최적화된 조합을 제공한다. eIQ 뉴트론을 통한 AI 가속화 eIQ 뉴트론 NPU는 MCU와 같은 제약이 있는 디바이스에서 AI의 잠재력을 발휘할 수 있도록 Cortex-M33에서 워크로드를 오프로드해 AI 추론을 효율적으로 가속한다. 이를 통해 모델에 따라 Cortex-M33 단독 실행 대비 최대 18배 빠른 이상 감지 또는 최대 172배 빠른 이미지 분류 작업 실행 등 신속한 작업 수행이 가능하다. 7.5MB의 온보드 SRAM을 갖춘 i.MX RT700은 기존 마이크로컨트롤러로 실행하기 어려운 복잡한 멀티모달 AI 작업을 실행할 수 있다. 저전력으로 배터리 수명 극대화 전력 소비는 엣지 디바이스에서 중요한 고려 사항이다. i.MX RT700 제품군은 전력 소비를 최적화하도록 설계돼 이전 세대에 비해 30~70% 향상된 성능을 제공합니다. 이는 고급 적응형 최대 절전 기술, 저전력 캐시 체계를 갖춘 최적화된 클록 아키텍처, 고급 절전/절전 주기 등과 같은 여러 전력 아키텍처 혁신을 통해 달성된다. 그 결과 최종 디바이스의 배터리 수명을 연장하거나 더 작은 배터리를 사용할 수 있어 설계 유연성 향상이 가능하다. 고집적 MCU로 코딩 최적화 i.MX RT700 제품군은 통합된 고효율 DC-DC 컨버터, 기본 메모리 관리 장치를 통해 시스템 성능과 유연성을 강화하고 향상된 아날로그 주변 장치를 지원한다. 이는 또한 새롭게 떠오르는 eUSB 표준을 지원하는 NXP의 첫 번째 크로스오버 MCU로, USB 2.0 인터페이스가 3.3V 대신 1V 또는 1.2V의 I/O 전압에서 작동할 수 있도록 한다. 엣지 디바이스의 핵심 보안 스마트 커넥티드 소비자 디바이스의 사이버 보안과 개인 정보 보호는 이제 그 어느 때보다 중요해졌다. 특히 미국 트러스트 마크(Trust Mark)와 유럽 사이버 복원법(Cyber Resilient Act)과 같은 향후 사이버 보안 규정이 시행을 앞두고 있다. i.MX RT700 제품군은 이러한 규정과 ETSI 303 645를 비롯한 기타 소비자 디바이스 보안 규격을 빠르게 준수할 수 있는 경로를 제공한다. 제품 가용성 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군은 현재 자격 요건을 갖춘 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플링 중이다. 여기서 보다 자세한 내용을 확인할 수 있다. 추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP®반도체(나스닥: NXPI)는 뛰어난 인재들을 모아 더욱 살기 좋고 안전하며 보안 수준이 높은 연결된 세상을 만드는 혁신적인 기술을 개발하고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고, 보다 지속 가능한 미래로 나아갈 수 있는 솔루션을 제공한다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 34,200명의 직원을 고용하고 있다. 2023년 매출은 미화 132억 8천만 달러다. 더 자세한 내용은 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있다. |