NXP, 주파수, 전력 및 효율성을 향상시키는 2세대 RF 멀티칩 모듈 출시…5G 인프라 리더십 확장 |
2020년 12월 3일 - NXP 반도체는 셀룰러 기지국의 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템의 진화된 요구사항을 지원하기 위해 설계된 포괄적인 에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM) 2세대 제품군을 출시한다고 발표했다. 5G 커버리지 가속화에 초점을 맞춘 새로운 올인원 파워 앰프 모듈 제품군은 NXP의 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효율성을 제공하는 NXP의 최신 LDMOS 기술을 기반으로 한다. 5G 확장을 위한 포괄적인 멀티칩 모듈 포트폴리오 NXP의 RF 파워 멀티칩 모듈은 LDMOS IC, 통합 도허티(Doherty) 스플리터 및 결합기를 포함하며, 50옴(ohm)의 입/출력 매칭을 지원한다. 이렇게 높은 수준의 통합을 통해 RF 복잡성과 다수의 프로토타입 패스를 줄이는 한편, 구성 요소의 수를 줄여 수율 향상과 자격 증명 주기 단축을 가능하게 했다. 2세대 제품군은 지난해 출시한 초기 시리즈를 보완해 주파수와 전력 수준을 확대했다. 1세대와 2세대 모두, RF 설계자가 한 설계에서 다른 설계로 빠르게 확장하여 전체 개발 시간을 단축할 수 있도록 동일한 핀아웃 형식을 제공한다. NXP의 5G 액세스 에지 포트폴리오 안테나에서 프로세서에 이르기까지, NXP는 인프라, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 동급 최고 수준의 성능과 보안을 제공하는 5G 액세스 에지(Access Edge)에 전원을 공급하기 위한 강력한 기술 포트폴리오를 제공한다. 여기에는 NXP 에어패스트 RF 파워 솔루션 제품군과, 무선 데이터 링크, 고정 무선 액세스 및 소형 셀 장치를 위한 프로그래밍 가능한 베이스밴드 프로세서인 레이어스케이프(Layerscape) 제품군이 포함된다. 자세한 내용은 nxp.com/5G에서 확인할 수 있다. 추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 29,000명의 직원을 고용하고 있다. 2019년 매출은 미화 88억 8천만 불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다. |