보도자료

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2024.09.27 NXP, MC33777 배터리 정션 박스 IC 출시
2024.09.25 NXP, 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시
2024.09.13 NXP, 단일 칩 솔루션 트리멘션 SR250 출시
2024.08.07 NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화 지원
2024.07.23 NXP, ‘자동차 커넥티비티 컨소시엄(CCC)’ 인증으로 차량 디지털 키 개발 가속
2024.07.17 NXP, SAF9xxx 오디오 DSP 출시로 AI 오디오 프로세싱 강화
2024.06.12 NXP, ZF와 전기차 파워트레인 강화 위한 SiC 기반 트랙션 인버터 개발 협력
2024.06.11 NXP, VIS와 300mm 팹 개발·운영 위한 합작법인 설립
2024.04.19 NXP, 연간 기업 지속 가능성 보고서 발간 … ESG 목표 달성 현황 공개
2024.04.17 NXP, 안전한 SDV 중앙 제어 위한 차량용 S32N55 프로세서 출시