NXP, TrimensionTM 초광대역(UWB) 기술로 샤오미 MIX4 스마트폰의 스마트 홈 솔루션 ‘연결 지점’ 정확도 강화 |
2021년 9월 27일 – NXP 반도체는 자사의 Trimension UWB 솔루션을 통해 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 폰인 샤오미 MIX4의 ‘연결 지점’ 정확도를 강화한다고 발표했다. UWB는 스마트폰을 빠르고 정확하게 연결해 샤오미 사운드 스마트 스피커나 TV와 같은 샤오미 스마트홈 생태계의 기기를 선택할 수 있도록 한다. 이를 통해 새로운 차원의 스마트홈 편의성을 제공하고 사물인터넷(IoT) 전반으로 활용사례 확대의 포문을 연다는 계획이다.
장 레이(Zhang Lei) Mi 스마트폰 부사장 겸 하드웨어 R&D 총괄은 "샤오미 MIX 4와 새로운 ‘연결 지점’ UWB 기술은 스마트 홈 뿐 아니라 그 이상의 풍부한 경험을 제공하고자 하는 우리의 비전을 보여준다"며, "스마트폰을 가리켜 홈 장치에 원활하게 연결할 수 있는 기능은 새로운 차원의 편의성을 제공하는 매력적인 기능이며, 이것은 시작에 불과하다. 샤오미는 UWB 분야에서 NXP와 협력해 가정에서 연결의 이점을 확장하고 고객을 만족시키는 차세대 사용 사례에 필요한 초정밀 현지화를 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"고 말했다. 추가정보
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추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 29,000명의 직원을 고용하고 있다. 2020년 매출은 미화 86억 1천만 불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다. |