2024년 6월 11일, 대한민국 서울 - NXP 반도체가 뱅가드국제반도체그룹(Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS)과 함께 제조 합작 회사인 비전파워 반도체 제조 회사(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, VSMC) 설립 계획을 발표했다. 이 합작 회사는 싱가포르에 300mm 반도체 웨이퍼 제조 시설을 새로 구축할 예정이다. 합작 팹은 자동차, 산업, 소비재, 모바일 시장을 대상으로 130nm ~ 40nm 혼합 신호, 전력 관리, 아날로그 제품을 지원하며, 기본 공정 기술은 TSMC로부터 라이선스를 취득해 합작회사에 이전할 계획이다.
VSMC는 2024년 하반기 웨이퍼 팹의 초기 단계 건설을 시작, 필요한 모든 규제 승인을 받은 후 2027년 고객에게 초기 생산품을 공급할 예정이다. 독립적인 상업용 파운드리 공급업체로 운영되며, 두 지분 파트너에게 비례적인 생산 능력을 보장할 것이다. VSMC의 예상 생산량은 2029년에 월 55,000개의 300mm 웨이퍼이며, 이번 합작 투자로 싱가포르에 약 1,500개의 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 초기 단계가 성공적으로 진행되면 두 지분 파트너의 약속에 따라 두 번째 단계를 검토하고 개발할 것이다.
초기 구축에 소요되는 총 비용은 78억 달러가 될 것으로 예상된다. VIS는 합작회사의 지분 60%에 해당하는 24억 달러를, NXP는 나머지 40%의 지분에 해당하는 16억 달러를 투자할 예정이다. 양사는 장기적인 용량 인프라 지원에 활용될 19억 달러를 추가로 출자하기로 합의했다. 대출을 포함한 나머지 자금은 제3자를 통해 합작 회사에 제공될 예정이다. 팹의 운영은 VIS가 진행한다.
VIS 회장 뤼에 팡(Leuh Fang)은 "VIS는 선도적인 글로벌 반도체 기업인 NXP와 협력해 첫 번째 300mm 팹을 구축하게 된 것을 기쁘게 생각한다. 이 프로젝트는 자사의 장기적인 개발 전략에 부합하며, 고객 수요를 충족하고 제조 역량을 다각화하려는 VIS의 노력을 보여준다. 이 팹은 사업 지속 가능성이라는 비전에 따라 싱가포르 그린 마크 표준을 채택하고 엄격한 친환경 제조 조치를 이행해 건설될 것이다. 우리는 이해관계자들을 위해 계속해서 큰 가치를 창출하고 고객, 공급업체, 현지 인재, 정부와 협력해 싱가포르와 글로벌 반도체 생태계에 지속적으로 기여할 수 있기를 기대한다"라고 말했다.
NXP 사장 겸 CEO인 커트 시버스(Kurt Sievers)는 "NXP는 장기적인 성장 목표를 지원하고자 한다. 이에 맞춰 경쟁력 있는 비용, 공급 관리, 지리적 탄력성을 제공하는 제조 기반을 확보를 위한 적극적인 행보를 이어가고 있다. VIS는 NXP와 함께 300mm 아날로그 혼합 신호 팹을 구축하고 운영하는 데 필요한 복잡성을 충분히 이해하고 있으며, 그 역할에 매우 적합하다고 생각한다. VIS와 함께 구축하고자 하는 합작 투자 파트너십은 NXP의 하이브리드 제조 전략에 완벽하게 부합한다"라고 말했다.
추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다.
NXP 반도체 소개
NXP®반도체(나스닥: NXPI)는 뛰어난 인재들을 모아 더욱 살기 좋고 안전하며 보안 수준이 높은 연결된 세상을 만드는 혁신적인 기술을 개발하고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고, 보다 지속 가능한 미래로 나아갈 수 있는 솔루션을 제공한다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 34,200명의 직원을 고용하고 있다. 2023년 매출은 미화 132억 8천만 달러다. 더 자세한 내용은 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있다.
