NXP, MCU 기반 신규 EdgeReady 솔루션 출시…보안 액세스 제어 위한 3D 안면 인식 구현 |
2021년 11월 4일, 서울 - NXP 반도체는 보안 안면 인식을 위해 i.MX RT117F 크로스오버 MCU와 고성능 3D 구조광 모듈(SLM) 카메라를 결합한 신규 솔루션을 출시해 NXP EdgeReady 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 신규 솔루션은 3D SLM 카메라와 MCU를 결합해 엣지에서 3D 안면 인식 기술의 성능과 보안을 제공하는 최초의 솔루션으로, 기존 고성능 3D 카메라와 달리 MPU에서 리눅스(Linux)를 실행할 필요가 없어 비용 및 전력 소모가 적다. 출시 정보 3D 안면 인식 솔루션 SLN-VIZN3D-IOT 개발 키트는 11월 중 NXP 및 공인 대리점에서 판매될 예정이다. i.MX RT1170 크로스오버 MCU 제품군에 속하는 i.MX RT117F MCU는 최대 1GHz에서 실행되는 2MB의 온칩 SRAM이 있는 Arm Cortex-M7 CPU를 기반으로 한다. i.MX RT117F에는 NXP 3D 안면 인식 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용할 수 있는 라이선스가 포함돼 있으며 소비자, 산업 및 자동차 온도 측정용으로 제공된다. NXP EdgeReady 솔루션 정보 NXP EdgeReady 솔루션은 애플리케이션에 강력한 엣지 컴퓨팅 인텔리전스를 제공한다. 각각의 레디 포 더 엣지(ready-for-the-edge) 플랫폼에는 비용 및 폼 팩터에 최적화된 하드웨어가 탑재돼 있으며, NXP가 테스트 및 인증한 완전 통합 자체 소프트웨어가 함께 제공된다. 자세한 내용은 EdgeReady에서 확인할 수 있다. .MX RT 시리즈 크로스오버 MCU 정보 i.MX RT 시리즈 크로스오버 MCU는 엣지 환경에서 고성능 내장 프로세싱에 대한 최신 요구 사항을 충족하기 위해, 비용을 최소화하면서 고성능과 통합 기능을 모두 만족시키도록 설계됐다. i.MX RT 시리즈는 애플리케이션 프로세서 기능을 갖춘 고급 MCU를 저렴한 비용으로 제공해, 수백만 개의 커넥티드 엣지 디바이스에서 고급 컴퓨팅 및 머신 러닝 기능을 지원한다. 추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 29,000명의 직원을 고용하고 있다. 2020년 매출은 미화 86억 1천만 불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다. |