보도자료

2020년 10월 13일 - NXP 반도체와 NEC 코퍼레이션(NEC Corporation)은 NEC가 일본 대표 이동통신사 중 하나인 라쿠텐 모바일(Rakuten Mobile)의 매시브 MIMO(Massive Multi Input Multi Output, 대용량 다중 입출력) 5G 안테나 라디오 유닛(RU)에 사용할 RF 에어패스트(Airfast) 멀티칩 모듈 공급자로 NXP를 선정했다고 발표했다.

NEC의 매시브 MIMO 5G 안테나 RU는 5G 오픈 가상 무선 접속 네트워크(vRAN) 인터페이스를 적용했으며, 라쿠텐 모바일은 자사의 완전 가상화 클라우드 기반 모바일 네트워크를 위해 이를 채택했다. 해당 RU는 효율적인 대용량 전송을 위해 매우 정확한 디지털 빔 형성을 활용하며, 높은 수준의 회로 통합으로 소형화를 달성해 설치가 용이하다.

NXP의 새로운 AFSC5G40E38 RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 일본의 5G 인프라 구축의 주파수 및 전력 요건을 충족하기 위해 개발되었다. 이 장치는 전 세계에 5G 인프라를 구축하기 위해 개발되고 있는 NXP RF 에어패스트 멀티칩 모듈의 확장된 포트폴리오의 일부분이다. NXP의 RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 여러 지역의 주파수 및 전력에 공통의 풋프린트를 제공하여 네트워크 모바일 사업자의 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

NEC는 라쿠텐 모바일과 함께 NXP의 RF 에어패스트 멀티칩 모듈을 활용하여 5G 인프라 개발과 제조에 나선다.

NEC 무선 접속 솔루션 부문의 츠지 카즈시(Kazushi Tsuji) 차장은 "NXP 5G RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 일본의 5G 인프라에 필요한 주파수와 전력 수준을 지원한다. 이 기술의 유연성, 통합성, 성능은 5G 인프라용 무선 제품을 빠르고 효과적으로 개발할 수 있게 해준다. 최종 사용자들에게 5G 경험을 제공하기 위해 라쿠텐과 NXP 모두와 협업하게 되어 기쁘다”고 말했다.

NXP 무선 전력 부문의 폴 하트(Paul Hart) 수석 부사장 겸 총괄은 "NXP는 항상 기술 리더십을 위해 노력한다. 이번 협업은 진보된 5G 경험을 세계 각국에 제공하겠다는 우리의 비전과 일치한다. NXP의 에어패스트 멀티칩 모듈은 어떠한 주파수 대역이나 전력 요건에도 5G 인프라 시스템에 높은 수준의 통합, 사용 편의성 및 성능을 제공한다."

NEC 소개

NEC 코퍼레이션은 '더 밝은 세상 만들기(Orchestrating a brighter world)'라는 브랜드 슬로건을 추진하면서 IT와 네트워크 기술 통합의 선두주자로 자리매김했다. NEC는 안전, 보안, 공정성, 효율성의 사회적 가치를 제공하면서 모든 사람이 자신의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있는 보다 지속 가능한 세상을 도모하기 위해 기업과 지역사회가 사회와 시장에서 일어나는 급속한 변화에 적응할 수 있도록 돕는다. 추가 정보는 NEC 홈페이지(http://www.nec.com)에서 확인할 수 있다.

추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다.

NXP 반도체 소개

NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 30,000명의 직원을 고용하고 있다. 2019년 매출은 미화 88억 8천만 불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.