보도자료

NXP 반도체(NASDAQ: NXPI)와 스토라 엔소(Stora Enso)는 지능형 포장 솔루션의 공동 개발 작업에 착수했다. 이 개발 작업은 소비자와 공급망을 위해 RFID(Radio Frequency Identification)를 포장에 통합하는 데 초점을 맞출 예정이다. 또한, 브랜드 보호와 손상 입증 애플리케이션의 개발에도 주력할 예정이다. 이 솔루션은 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두에게 혜택을 줄 것으로 예상된다.

NFC(Near Field Communication)와 UHF(ultra-high frequency)와 같은 NXP RFID 기술을 이용함으로써 전체 공급망 내에서 스토라 엔소 스마트 패키지를 손쉽게 추적할 수 있다. 이에 따라 배송 시작부터 배송 완료까지 완벽한 투명성을 실현하게 된다. 이 통합 기술은 배송물이 소비자에게 전달되는 도중에 손상되거나 바뀌는지 감지할 수 있다. 소비자가 수령한 뒤에는 NFC 지원 스마트폰을 이용해 추가 정보를 제공하고 상호 작용할 수 있다. 이와 같은 가시성과 통찰력은 제품이 올바르게 운송되고 처리될 수 있어 브랜드들과 대형 제조 업체들에게 매우 중요하다. 일반 소비자들의 경우, 그 이점은 크게 2가지로 나눌 수 있다. 즉 스마트 패키징은 해당 제품이 진품임을 입증하며 NFC 지원 태그를 통해 관리, 활용 및 기타 중요한 정보를 제공한다는 것이다.

스토라 엔소의 CEO인 칼 헨릭 순스트룀(Karl-Henrik Sundström)는 “NXP와의 협력을 통해 스토라 엔소는 막대한 사업 기회를 확보했다. 우리는 이미 고객 및 파트너들과 함께 협력하여 지능형 포장과 관련하여 여러 컨셉 케이스에 대한 작업을 진행하고 있었다. NXP와 협력함으로써 이와 같은 개발 노력들이 시장에 더 가까이 다가가도록 할 뿐만 아니라, 지능형 포장지 및 판지 솔루션에 보다 높은 확장성을 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.

NXP 반도체 부사장 겸 보안 및 커넥티비티 사업부(Security & Connectivity) 총괄 본부장인 루디거 스트로(Ruediger Stroh)는, “NXP의 RFID 기술과 스토라 엔소의 포장 솔루션을 결합함으로써 전체 공급망을 따라 이동하며 정보와 통찰력을 제공할 수 있게 됐다. 이는 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두를 위한 부가가치를 창출하고 있다. RFID 태그는 포장이 훼손된 것을 감지하고 NFC를 통해 상세한 제품 정보를 제공할 수 있기 때문에 지능적이고 탁월하며 브랜드 선호도를 높이는 경험을 실현할 수 있다. 이는 또한, 보안이 어떻게 사람들의 일상 생활을 보호하는 지를 보여주는 또 하나의 예가 되고 있다”라고 설명했다.

스토라 엔소 소개

스토라 엔소(Stora Enso)는 전 세계 시장에 포장, 바이오소재, 목재 및 제지를 위한 재사용 가능한 솔루션을 공급하는 세계적인 기업이다. 회사의 목표는 목재와 기타 재생 가능한 소재를 기반으로 신제품 및 서비스를 혁신하고 개발함으로써 재생 불가능한 소재를 대체한다는 것이다. 현재 35개 국 이상에서 약 2만7천 명의 직원을 보유하고 있으며 2014년 102억 유로의 판매고를 기록했다. 스토라 엔소의 주식은 나스닥 OMX 헬싱키(STEAV, STERV)와 스톡홀름(STE A, STE R)에 상장되어 있으며, 국제 장외 거래 시장에서 ADRs (SEOAY)로 미국에서도 주식이 거래되고 있다.www.storaenso.com