NXP, 차세대 i.MX 9 애플리케이션 프로세서 발표… 엣지에서의 보안 및 생산성 강화 |
2021년 3월 3일 - NXP는 차세대 애플리케이션 프로세서인 i.MX 9를 공개했다. 시장에서 입증된 i.MX 6 및 i.MX 8 시리즈를 기반으로 구축된 i.MX 9 애플리케이션 프로세서는 엣지에 강화된 성능 효율성, 보안 및 확장성을 제공한다. 애플리케이션 프로세서 아키텍처 향상 NXP의 차세대 프로세서는 보다 직관적이고 대응력이 뛰어나며 안전한 사용자 환경을 가능하게 한다.
이 시리즈의 첫 번째 제품군은 특정 저전력 최적화를 통해 16/12nm FinFET 등급의 공정 기술에 구축될 예정이다. i.MX 9 프로세서의 에너지 플렉스 아키텍처(Energy Flex architecture)는 이종 도메인 프로세싱(독립 애플리케이션 프로세서와 별도의 저전력 멀티미디어 도메인을 갖춘 실시간 도메인), 설계 기술 및 프로세스 기술의 고유한 기능을 결합함으로써 성능 효율성을 최대화한다. 예를 들어, 나머지 프로세서가 꺼진 상태에서도 오디오가 실행될 수 있는 실시간 도메인을 통해 저전력 오디오를 구현할 수 있다. 또한 실시간 도메인은 빠른 부팅(100 밀리 초 미만)이 필요한 CAN 네트워크와 같은 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 엣지락™ 보안 엔클레이브 – 자체 관리 및 자율 온다이(on-die) 보안 서브시스템 SoC 아키텍처에 획기적인 보안 IP를 탑재한 NXP의 엣지락™ 보안 엔클레이브(enclave)는 복잡한 보안 구현을 단순화하고 비용이 많이 드는 구현 오류를 방지할 수 있도록 사전 구성된 보안 서브시스템을 제공한다. 이러한 온다이 보안의 극적인 발전은 실리콘 RoT(root of trust), 런타임 증명(run-time attestation), 트러스트 프로비저닝 및 SoC 보안 부팅 시행을 포함한 보안 기능의 자율 관리를 가능하게 한다. 고급 공격 저항을 위한 광범위한 암호화 서비스를 통해 키 관리가 강화되었으며, 보안 인증 경로를 단순화 해준다. 또한 엣지락 보안 엔클레이브는 디바이스에서 최종 사용자 애플리케이션이 실행 중일 때 전력 전환을 추적하여 새로운 공격의 발생을 방지할 수 있다. 추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 29,000명의 직원을 고용하고 있다. 2020년 매출은 미화 86억 1천만 불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다. |