2020년 5월 20일 - NXP반도체는 와이파이 6 표준으로 설계한 자사의 최신 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 솔루션이 샤오미(Xiaomi) 미(Mi) 10 5G 스마트폰 설계에 적용되었다고 밝혔다.
첨단 5G 기기는 성능, 통합, 크기, 와이파이 6 기능 및 다방면에서 높은 기준을 요구한다. NXP의 RFFE 솔루션은 통합도가 높으며 3 mm x 4 mm 패키지에 밀도 높게 채워져 있다. 또한 와이파이 6 기능이 적용되어 고급형 5G 스마트폰을 비롯한 첨단 이동 컴퓨팅 기기를 지원하며, 최고 성능으로 2x2 MIMO 기능을 구현한다. NXP의 콤팩트한 고성능 RFFE 솔루션은 설계 시간을 단축해 OEM의 시장 출시 시간을 현격하게 개선한다.
샤오미의 미(Mi) 스마트폰 담당 부사장 겸 하드웨어 R&D 본부장 레이 장(Lei Zhang)은 “샤오미는 자사의 대표 5G 스마트폰에 적용할 Wi-Fi 6 지원 RFFE 개발 부분에서 NXP와 협력하게 된 것을 기쁘게 생각한다. NXP RFFE는 모든 요건을 충족하며 탁월한 와이파이 6 성능으로 설계 시간을 단축해주기 때문에 시장 출시를 앞당길 수 있다”고 말했다.
NXP의 RF WLAN11ax 포트폴리오 관련 정보
NXP의 고성능 WLAN11ax 포트폴리오는 2.4 GHz와 802.11ax 와이파이 6 표준에 맞는 5 GHz 대역을 모두 제공함으로써 더 많은 대역폭에 대한 증가하는 필요성을 충족시키며 사양을 뛰어넘는 유연성을 제공한다. 또한 IEE802.11a/n/ac/ax 애플리케이션에 2x2 멀티 인풋 멀티 아웃풋 (MIMO) 지원을 제공한다.
NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄 폴 하트(Paul Hart)는 “샤오미는 RFFE 기술을 신속히 채택함으로써 급속하게 증가하는 5G 단말기의 와이파이 6 글로벌 수요를 충족할 수 있을 것이다. 최신 와이파이 6 표준으로 설계된, NXP의 고도로 통합된 RFFE 솔루션은 샤오미와 같은 모바일 애플리케이션에 적합한 성능 조합을 갖추고 있다”고 말했다.
NXP의 RF 프론트 엔드 모듈 주요 사항
- IEEE802.11a/n/ac/ax 애플리케이션용 소형 2 x 2 MIMO RFFE 모듈
- 풀 하이밴드 2402 MHz ~ 2482 MHz 및 5150 MHz ~ 5925 MHz
- 다수의 작동 모드가 있는 내장형 전력 증폭기로 동적 전력 효율성 및 선형성 제어
- 내장형 저잡음 증폭기로 고이득 및 바이패스 모드 지원
- 내장형 SPDT스위치로 단일 안테나 RX 및 TX 작동
- 내장형 방향성 결합기로 정확한 전송 전력 제어
- 외부 매칭 부품이 필요 없는 DC 프리 인풋/아웃풋 포트
가격 및 시장 출시
새로운 RF 프론트 엔드 모듈은 현재 출시되어 구매 가능하며 자세한 내용은 현지 세일즈 담당자에게 문의하면 된다.
NXP의 무선랜 (WLAN) 포트폴리오에 관한 보다 상세한 정보는 http://www.nxp.com/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES에서 확인할 수 있다.
추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다.
NXP 반도체 소개
NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 자동차, 산업 및 IoT, 모바일, 통신 인프라 시장의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 30,000명의 직원을 고용하고 있다. 2019년 매출은 미화88억 8천만불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.
