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보도자료


NXP, MS와 협력해 애저 스피어 보안 인증된 고효율 프로세서 개발
양사는 안전한 엣지-투-클라우드 커넥션 위해 협력

NXP i.MX 8 시리즈에서 새로운 크로스오버 애플리케이션 프로세서 개발. MS 애저 스피어 보안 아키텍처와 플루톤 보안 서브시스템 통합 예정

NXP i.MX 8 애플리케이션 프로세서의 고성능, 에너지 효율성의 장점과 MS 애저 스피어 인증 칩이 제공하는 MS의 탁월한 보안 및 안전성 혜택을 고객에게 제공

2019년 6월 13일 - NXP 반도체는 마이크로소프트 애저 스피어(Microsoft Azure Sphere) 인증을 거친 크로스오버 애플리케이션 프로세서 개발을 위해 마이크로소프트(Microsoft, MS)와 협업한다고 발표했다. 이번 협업은 NXP의 i.MX 8 고성능 애플리케이션 프로세서를 확장하는 차원에서 이뤄졌다.

협업을 통해 엣지 노드(Edge Nodes)를 위한 안전한, 초효율 지능형 임베디드 프로세서(Embedded Processor)를 개발하게 된다. 애저 스피어 보안 플랫폼(Azure Sphere security platform) 위에서 원활하게 실행하도록 하며, 동시에 멀티코어 이기종 컴퓨팅(heterogeneous computing), 풍부한 그래픽 경험, 저전력 오디오 처리 기능을 제공한다. 제품은 제한적으로 2020년 4분기에 샘플링될 예정이다.

애저 스피어 보안 플랫폼은 안전한 커넥티드 디바이스 제작을 위해 설계됐다. 애저 스피어 인증된 신규 프로세서는 MS 플루톤(Pluton) 보안 서브시스템을 포함하고, 애저 스피어 운영체제(Azure Sphere OS)를 실행하며, 애저 스피어 보안 서비스(Azure Sphere Security Service)와 연결된다. 애저 스피어 보안 서비스는 보안 갱신, 새로운 위협 탐지, 디바이스와 클라우드 사이의 신뢰 중개를 통해 모든 애저 스피어 디바이스를 보호한다.

양사의 전문 엔지니어링 팀은 긴밀히 협력해 현재 급성장하는 산업용 IoT 엣지 애플리케이션 수요를 충족할 수 있는 새로운 솔루션을 구축할 예정이다. 이 솔루션에는 전력 효율이 높은 Arm® Cortex®-A35의 싱글 및 듀얼 코어 버전, Cortex-M33 코어 기반의 독립 실시간 도메인, 고성능 HiFi4 DSP 코어 기반의 독립 오디오 및 비디오 프로세싱 도메인이 포함된다. 제품은 FD-SOI(Fully-Depleted Silicon-On-Insulator, 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 기술을 활용하여 제작되며, 독립적인 파워 도메인을 통해 이기종 프로세서 아키텍쳐를 활용한다. 이 도메인은 자동차 인포테인먼트, 스트리밍 미디어, 범용 소비자, 산업 시장을 망라하는 i.MX 8 애플리케이션 프로세서의 후속 설계를 통해 보완된다.

새로운 애플리케이션 프로세서는 보안 연결 솔루션 분야를 선도하는 NXP 리더십과 클라우드, 보안, 소프트웨어 분야에서 MS의 전문 지식을 결합한 것이다. 이로써 디바이스 제조업체들은 향후 양사의 솔루션을 통해 본질적인 안전을 구축하는 것은 물론, 더욱 쉽게 안전한 기기를 제작할 수 있을 것으로 예상된다. 애저 스피어 솔루션은 보안 위협 요소가 진화하는 환경에서도 기기가 안전하게 유지될 수 있도록 10년 이상의 OS 및 보안 업데이트를 함께 제공할 계획이다.

조 유(Joe Yu), NXP 저전력 애플리케이션 프로세서 제품군 부사장은 "NXP는 그간 고객에게 완벽한 보안 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 헌신해 왔으며, MS와의 협력 역시 이러한 노력의 연장선이라고 볼 수 있다. 고객들은 애저 스피어 인증을 거친 애플리케이션 프로세서를 활용해 목적에 맞는 엣지 제품을 설계할 수 있을 것이다. 이 과정에서 i.MX 8 시리즈가 지닌 에너지 효율적이고 다면적인 기능을 활용하는 것은 물론, 에저 스피어 보안 서비스를 통해 완벽히 제품을 보호함으로써 심리적 안정감도 경험할 수 있을 것"이라고 말했다.

갤런 헌트(Galen Hunt), MS 애저 스피어의 엔지니어 및 경영 이사는 "혁신의 대부분이 상상에 그치는 상황에서, 높은 보안성을 구축하는 것은 더욱 끈질긴 도전이 될 수밖에 없다. MS는 NXP와의 협력을 통해 고객들에게 대응 능력 및 학습 능력이 뛰어난 지능형 보안을 제공함으로써, 그들이 원하는 기회를 실현할 수 있도록 적극 지원할 것이다. NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서는 높은 성능과 뛰어난 유연성을 확보했기 때문에, 향후 우리 파트너들이 고객과 상호작용하고 서비스를 제공하는 방식에 변화를 줄 때 상당한 도움이 될 것이다. NXP와의 협업으로 다양한 산업군의 디바이스 제조업체들이 더욱 많은 성과를 달성할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

NXP Connects 2019 소개

이번 발표는 실리콘밸리의 NXP 커넥트 유저 컨퍼런스(NXP Connects User Conference)에서 발표되었다. NXP Connects는 6 월 12 일부터 13 일까지 미국, 하얏트 리젠시 산타 클라라 및 컨벤션 센터에서 개최된다. 참석자들은 우리가 생활하고, 일하고, 즐기는 방식을 향상시키는 NXP의 혁신적인 제품과 솔루션을 직접 체험해볼 수 있다. 전체 아젠다 및 추가 정보는 여기에서 확인 가능하다.

추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다.


NXP 반도체 소개

NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 시큐어 커넥티드 카, 엔드 투 엔드 보안 및 프라이버시, 스마트 커넥티드 솔루션 분야의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 30,000명의 직원을 고용하고 있다. 2018년 매출은 미화94억 1천만불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그(http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.