NXP, RF 파워용 표준 패키지 발표 |
2018년 6월 5일 - NXP 반도체는 향후 새로운 표준으로 자리잡을 신규 파워 솔루션(power solutions) 두 가지를 발표했다고 밝혔다. 새로이 선보이는 기기는 유비쿼터스 방식으로, 잘 확립된 조립 공정을 갖춘 TO-247 및 TO-220 파워 패키지의 RF 파워용 LDMOS 기술을 사용할 수 있어, 단순성을 확보했다. 이는 1.8MHz~250MHz에서 재사용 할 수 있는 컴팩트 한 레퍼런스 회로를 동시 사용해 증강(augmented)된다. 이를 통해 대다수 고주파(HF) 및 초고주파(VHF) 파워 시스템은 상당한 비용 절감, 시장 출시 시간 단축 및 공급망 최적화를 이룰 수 있다. RF 파워 사용 위한 진입 장벽 제거 NXP의 새로운 RF 솔루션에는 TO-220패키지에 포함된 100와트(W) MRF101AN 트랜지스터와 TO247 패키지에 포함된 300와트(W) MRF300AN 트랜지스터가 포함되어 있다. 기존의 고-파워 RF용 플라스틱 패키지는 정확한 솔더 리플로우(solder reflow) 공정을 필요로 한다. 반면 신제품 트랜지스터는 표준 스루홀(through-hole) 기술을 사용해 PCB에 조립할 수 있어 비용이 절감된다. 트랜지스터를 섀시에 수직으로 장착하거나 PCB 아래 등 보다 창의적이고 다양한 방식으로 장착해 방열(Heatsinking)을 간소화할 수 있다. 이로 인해 여러 기계적 설계 옵션이 가능해져, 부품 원가(BOM)를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있다. 성능은 그대로, 유연성은 확대 MRF300AN은 40.68MHz에서 28 데시벨(dB) 게인(gain), 79 퍼센트 효율로330W 연속파(CW)를 출력한다. NXP 가 보유한 고강도 트랜지스터 시리즈의 일환인 이 제품은 엄격한 산업용 애플리케이션으로 설계되었으며, 65:1 전압 정재파 비(voltage standing wave ratio, VSWR)를 견딜 수 있다. 제품 사용 안내 MRF300AN은 현재 출시된 상태이다. MRF101AN은 현재 샘플링 중이며, 2018년 9월 생산 예정이다. MRF300AN의 레퍼런스 회로는 for 27 MHz, 40.68 MHz, 81.36 MHz 및 230 MHz이다. 가격 및 그 외 정보에 대한 문의는 가까운 NXP 영업 사무소나 공인 대리점에 문의하면 된다. 추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다. NXP 반도체 소개 NXP 반도체는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 시큐어 커넥티드 카, 엔드 투 엔드 보안 및 프라이버시, 스마트 커넥티드 솔루션 분야의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 30개 이상의 국가에서 30,000명 이상의 직원을 고용하고 있다. 2017년 매출은 미화92억6천만불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그 (http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다. |