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NXP – 구글 클라우드, 신규 클라우드 IoT 코어를 사용해 안드로이드 씽즈의 성능 및 범위 확장
클라우드 IoT 코어는 데이터 사일로(silo)를 제거하고, 트래픽 및 도시서비스 개선을 위한 원격 정보 수집 및 분석이 가능해 스마트 시티에 활용

2017년 5월 17일, 서울 - NXP(NASDAQ: NXPI)는 NXP 안드로이드 씽즈 플랫폼(Android Things platform)이 새로운 구글 클라우드 IoT 코어(Google Cloud IoT Core)를 지원 한다고 밝혔다.

구글 클라우드 IoT 코어는 완전 관리형 서비스로, 사용자가 전 세계적으로 쉽고 안전하게 기기에 연결하고 관리할 수 있게 해준다. 클라우드 IoT 코어에는 스마트시티 이니셔티브 및 구축에 활용될 수 있는, 실시간 IoT 데이터의 가치를 구현해 주는 구글의 다양한 서비스가 포함된다.

구글 클라우드의 아담 매시(Adam Massey) 전략 기술 파트너스(Strategic Technology Partners) 디렉터(Director)는 “클라우드 IoT 코어는 고객들이 구글 클라우드의 데이터 분석 및 머신러닝 역량을 활용해, 디지털 트랜스포메이션 간소화를 돕기 위해 설계되었다. 또한 기존에는 접근할 수 없었던 운영 데이터로부터 실시간으로 인사이트를 얻을 수 있다. 구글 클라우드는 NXP와 같은 업계 선두 기업과의 협력을 통해 혁신의 폭을 넓힘으로써, 더 많은 고객들이 커넥티드 기기가 제공하는 가치를 비즈니스에 구체화 할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

구글과의 파트너십을 통해 개발된 NXP 안드로이드 씽즈 플랫폼은 i.MX 애플리케이션 프로세서를 특징으로 한다. 다양한 개발자, 제조업체 및 OEM 그룹에게 비용 효율적이고 풍부한 기능을 구현하도록 돕는다. 이 플랫폼은 합리적인 가격, 그리고 커넥티드된 안드로이드 기반의 IoT 장치를 신속하게 개발할 수 있도록 설계되었다.

이제 구글 클라우드 IoT 코어를 통해 기업 및 도시 개발자들은 NXP의 플랫폼을 활용해 스마트하고 상호 연결된 기기들에 대한 시스템을 만들 수 있다. 이들 기기들은 도시 전역에 배치된 구글 클라우드를 통해 안전하게 관리되고 프로비저닝된다.

NXP의 마이크로컨트롤러 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 제프 리즈(Geoff Lees)는 "대규모의 스마트한 경험을 추진하기 위해서는 첨단의 노드 디바이스(advanced end node devices)의 생태계가 긴밀하고 안전하게 연결되어야 한다. 새로운 구글 클라우드 IoT 코어를 지원함으로써, 개발자들은 IoT 시장에서 요구하는 더 우수한 도달 범위, 보안성, 인지도 및 기능을 갖춘 장치를 개발할 수 있게 되었다"고 말했다. 구글 클라우드 IoT 코어에는 Pub/Sub, Dataflow, Bigtable, BigQuery 및 Data Studio와 같은 서비스가 포함되어 있다. IoT 데이터를 실시간으로 수집, 처리, 분석 및 시각화 할 수 있는 솔루션을 제공해 운영 효율성을 향상시키도록 한다. 새로운 클라우드 IoT 코어 솔루션의 주요 특징은 다음과 같다:

  • 엔드-투-엔드 보안(End-to-end Security): 인증서 기반 인증 및 TLS를 사용하여 엔드-투-엔드 보안을 가능하게 한다. 안드로이드 씽즈를 실행하는 기기 또는 클라우드 IoT 코어의 보안 요구 사항을 지원하는 기기는 완전한 스택의 보안을 제공 할 수 있다.
  • 즉시 사용 가능한 데이터 분석(Out-of-box data Insights): 구글 빅데이터 분석 및 머신러닝 서비스와 통합하여 다운 스트림 분석 시스템 사용이 가능하다.
  • 서버리스 인프라(serverless infrastructure): 구글의 서버리스 플랫폼이 제공하는 스케일링 기능을 통해 제한없이 즉각적으로 확장 가능하다.
  • 역할 수준 데이터 제어(Role-level data control): IAM 역할을 기기에 적용하여 기기 및 데이터에 대한 액세스를 제어할 수 있다.
  • 자동 디바이스 배치(automatic device deployment): REST API를 사용하여 규모에 따라 디바이스 등록, 배치 및 운영을 자동으로 관리한다.

NXP 안드로이드 씽즈 플랫폼

i.MX 6UL 및 i.MX7D 애플리케이션 프로세서로 구동되는 TechNexion의 PICO-iMX 6UL / 7D 보드와 VVDN Technologies의 Argon i.MX 6UL 보드는 IoT 제품의 개발 및 시장 진출을 가속화한다. 3 개의 보드 모두 구글에서 최적의 성능으로 안드로이드 씽스를 실행하도록 검증되고 테스트되었다. 자세한 내용은 www.nxp.com/AndroidThings 및 https://developer.android.com/things/index.html을 참고 하면 된다.

추가 정보는 NXP 반도체 블로그에서 확인할 수 있다.

NXP 반도체 소개

NXP® 반도체(나스닥: NXPI)는 더욱 편리하고 안전하며 더 나은 삶을 위한 첨단 솔루션을 개발하여, 안전하게 연결되는 스마트 월드를 만들고 있다. NXP는 임베디드 애플리케이션용 보안 연결 솔루션의 선도 기업으로서, 시큐어 커넥티드 카, 엔드 투 엔드 보안 및 프라이버시, 스마트 커넥티드 솔루션 분야의 혁신을 주도하고 있다. NXP는 60년 이상의 전문성과 경험을 바탕으로, 전 세계 33개 이상의 국가에서 31,000명의 직원을 고용하고 있다. 2016년 매출은 미화95억불이다. NXP 관련 뉴스는 www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그 (http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.